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真人平台斗牛,融合IT系统和根底架构,戴尔科技集团携手维谛手艺(Vertiv)推出HPC整体解决方案
[双击自动滚屏] 文章来源:渑池招投标中心   发布者:渑招管理   发布时间:2020-02-21 00:38  

  伴跟着环球向数字化转型大潮而来的是数据量的急速飙升,各行业为了应对迅猛增长的数据量带来的挑战,须要更多的推算资源和存储资源来实现数字化转型的指标,并由此推动了高机能推算(High Performance Computing, HPC)的进一步普及和发展。HPC是通过并行推算提高运算速度,用以解决大规模科学推算和海量并发数据的处理问题,目前正在蕉蔟科延注人命科学、汽车建造、深度进修及人为智能等各畛域有着宽泛的需乞降使用。

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  关于大无数用户而言,HPC项目建设是一项复杂的系统工程,涉及面广且手艺门槛高,而用户不足专业的运维团队及尺度化、主动化、专业化的治理流程。于是,用户须要早年期系统的规划与咨询,到项目施杏注手艺支持都正在内的端到端解决方案。于是,基于全新的市场趋势及客户需求,成立共赢的HPC生态圈就显得格表沉要。

  联手开发HPC整体解决方案

  目前,构建共赢的HPC生态圈已经成为各行业客户的最新需求,这种需求包括了IT系统、闭键根底办法以及手艺支持、办事的整合交付。同时,基于全新的需求,以及HPC正在部署、运维和使用上的复杂性,没有一家厂商可能从IT主题系统到闭键根底办法完整满足客户的整体需求。

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  明显,这种布景也为产业链的深度合作提供了优秀的契机,并为合作厂商充沛阐扬各自所长,共同为客户提供整体解决方案奠定了根底。

  戴尔科技集团和维谛手艺(Vertiv)动作各自畛域的领军企业,都辨别占有强大的品牌影响力和当先的手艺实力,旗下的产品和解决方案被各行业客户所宽泛使用。从两边所擅长的层面来看,戴尔科技集团强正在IT系统,维谛手艺(Vertiv)沉正在闭键根底办法,二者的合作完整顺应了HPC的发展趋势。

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  特地是两边以客户需求为导向,共同推出的针对蕉蔟科延注人命科学、制功课、深度进修和人为智能等畛域的HPC整体解决方案,将IT系统和闭键根底办法融合为整体方案,高效满足了各行业客户HPC建设对盛开、靠得住、高可扩展、低功耗、易于部署治理的高机能需求。

  这种创新的高性价比端到端解决方案组合,不但让更多的行业、机构和企业从中受益,并且戴尔科技集团和维谛手艺(Vertiv)的合作也正在构建HPC生态圈方面胜利建立了范例。

  从容应对根底办法挑战

  从各种使用场景来看,HPC的主题作用是输出传统IT架构所无法企及的运算能力,而要保险这些IT架构稳定阐扬其高机能运算功能并实现靠得住结果输出,选择机能靠得住的闭键根底办法就显得至闭沉要。

  因为HPC自身运算特性的成分,尽管各行业用户关于IT根底办法的需求分歧,可是却都面临着高热密度带来的严酷考验。不但如此, HPC使用也正在其他方面对数据中间根底办法带来挑战。

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  好比,若何满足使用场景需求多样性(负载,冗余品级,扩展性,营建空间);若何提升能源运用效率,低落能耗;若何实现项目急剧交付和部署,低落项目治理和施行复杂度;若何削减HPC工作状态下对环境的负面影响 (噪音,散热,震撼);若何实现高靠得住性(不但仅是配备级,更是无人环境下的系统级靠得住性),等等。

  面对如此严酷的挑战,戴尔科技集团与维谛手艺(Vertiv)合作开发的HPC高机能整体解决方案却可能从容应对,便是缘于解决方案不但包括了高可用的IT系统,还融合了高靠得住的闭键根底办法--Vertiv SmartRowTM HPC单排高密度全封关微模块,从而确保了各行业用户得以轻松驾驭HPC系统。

  为HPC全人命周期提供保险

  从戴尔科技集团与维谛手艺(Vertiv)合作开发的HPC整体解决方案来看,既从内部援手客户构建了高机能的IT架构,又为客户数据中间打造了安全高效、绿色节能的根底办法平台。那么,关于HPC使用给数据中间带来的诸多挑战,两边推出的HPC整体解决方案,正在闭键根底办法层面又是若何提供珍视的呢?

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  关于这一问题,SmartRowTM HPC单排高密度全封关微模块给出了完善谜底,以其创新的融合系统级的高靠得住性和系统主动化运维,可能保险HPC全人命周期内的稳定运杏祝SmartRowTM HPC单机柜功率密度高达15~30kW。微模块内包括供配电、热治理、动环安防、人机界面、线缆治理等单元,为用户提供更紧凑、更靠得住、更安全、更方便、更雅观的全新机房部署履历。

  SmartRowTM HPC选取了全封关结构、与环境完整解耦的研发设计,提供高集成的一体化供配电柜,可能实现项目建设的急剧交付和部署。系统选取行间近端送风+冷热各自封关,并提高了制冷能效和冷量应用率,能够轻松化解高热密度带来的挑战。系统将运维功能扩展到移动终端,开启了运维新模式,能够随时随地掌控全局。同时,SmartRowTM HPC占有丰硕的颗粒度设计,可能矫捷立室分歧业业、分歧用户的场景需求。

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  正在提升客户价值上,SmartRowTM HPC拥有较强的HPC使用场景闭联性,其柔性模块化设计不但能够提升方案的可用性、合用性、矫捷性,并且可能预制化供给,可削减50%现场工程量,节省65%以上占地面积以及15%以上运营本钱。高效制冷方式使得系统节能上风显著,PUE值能够抵达1.4以下,而且比传统封关通路建设模式节省10%以上初期投资。

  值得注定的是,戴尔科技集团与维谛手艺(Vertiv)的合作是沉要而有益的胜利实践,实现了HPC畛域上风资源的整合,显示了两边把握市场趋势及客户需求的能力,而两边联合开发的HPC整体解决方案更是严密满足了各类档次、各行业用户的HPC使用需求,援手更多的企业和机构实现创新驱动发展。


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